Una resistencia de 333KΩ deberá llevar la inscripción "3333", donde las tres primeras cifras significativas dan como valor representado 333 y la ultima cifra la multiplicadora 3 (333x10^3=333K), y el cuerpo del resistor para ser del 1% deberá ser azul.
Las resistencias en "chip" para montaje superficial se suministran habitualmente en tres tamaños: 0805, 1206 y 1210. Aunque existen encapsulados 0603 y 0402 usados en aplicaciones de alta densidad, principalmente usado por los fabricantes japoneses.
Estas resistencias se fabrican utilizando un substrato de alúmina. El elemento resistivo se deposita en el substrato. El siguiente proceso es ajustarla hasta su valor. Luego se hacen las terminaciones en tres lados: el superior, inferior y el extremo. La metalización de las terminaciones se realiza con pasta de plata, níquel y estaño, por este orden.
Se pueden obtener resistencias de montaje superficial de una altura de hasta 0,3mm en encapsulados 0805 y 0603, esto permite situarlas en el centro de un zócalo de PGA ("Pin Grid Array") para ahorrar aún más espacio. Por lo general la altura que presentan los encapsulados 0805 o superiores, varía entre el rango de 0,457mm y 0,660mm.
① Contactos: Son realizados depositando una capa de metal en los extremos del soporte del dispositivo.
② Soporte: Se utiliza fibra (o algun material con características similares) como soporte de este tipo de resistencias.
③ Sección en la capa: Para obtener los diferentes valores de resistencia, se realiza un "corte" en la película de carbón
④ Película de carbón: Se deposita una capa de carbón sobre un soporte rectangulae de fibra. El conjunto final es cubierto por una resina aislante para proteger al dispositivo del medio ambiente.
